TSPA-300T-500℃热压机可以应用于印刷电路板、覆铜箔层压板、基板及叠层母排等，还可用来塑压各类证件卡片、塑封文件。也可以用于复合材料、低温共烧陶瓷以及陶瓷等领域。
TSPD-300T-500℃热层压机(多层热压机）热层压合系统是专门针对高端印刷电路板,封装基板, 可以应用于印刷电路板、覆铜箔层压板、基板及叠层母排等，还可用来塑压各类证件卡片、塑封文件。也可以用于复合材料、低温共烧陶瓷以及陶瓷等领域。
TSPC-300T-500℃高频材料专用热压机:用于合成材料印刷电路板(PCB)、5G\4G通讯材料及高频材料压合。
TSPC-100T-400℃高温成型真空压合机用途：适用于碳纤维复合材料陶瓷基板，薄膜层压或医疗技术的应用。
天能TSPA-100T-500℃电加热式真空热压机由液压，加热以及冷却隔热系统组成。此外我们的理念是建立模块化的系统，使得系统的任意组件组合。
TSPA-500℃热压机的加热冷却作业使用电热管或者采用IR红外加热作为加热元，系统在热板的温度控制上非常精确。热板基于佳化理想的能效管理思想而设计。我们在热板中设计了独立的温度控制系统。
热压机框架机体防撕裂结构的承压设计和非常坚固的顶部框架设计，热板使用球墨铸铁或高强度钢板焊接，使压机在500℃高温作业时不会产生任何变形，而且精细精密工艺保证了平面度及平行度皆可达到±0.015mm/m的高精度，温度可控制在±1.5℃内。
TSPA-100T-500℃合成材料热压机:主要用于航空航天、汽车机械、卫星通讯、消费类电子等领域.
TSPA-100T-600℃合成材料专用热压机用途： 用于复合材料压合成型（纤维、碳纤维、GRP/ CRP的组合等）及特殊材料压合,r合成材料专用热压机温度控制精度（热板空载、恒温段15min、在线控制,TP实时显示）,压力控制精度+/-0.1bar，热电偶大工作温度600℃摄氏度。
TSPM-200T-500℃高频材料专用热压机
高频材料专用热压机用途:印刷电路板(PCB)、5G\4G通讯材料及高频材料压合。
高频材料专用热压机特点:压力稳定性和准确性 - 高压应用可达1000N / cm2或甚至更高低压调节 - 重量补偿温度温度高达500°C温度均匀控制好的加热速度.高频材料专用热压机设备构造：
1.热压机.2.冷压机.3.送料车.4储存.液压单元组，电气柜以及次级炉可以安装在离压机比较近的任意位置。此外我们的理念是建立模块化的系统，使得系统的任意组件如运输车，进料、出料、储存可以任意组合。
TSPM-200T-500℃高频材料专用热压机简介：
TSPM-200T-500℃高频材料专用热压机是专门针对高频材料、高温、高压、高精度层压对5G\4G通讯材料、印制线路板、IC封装基板等行业提供高频材料专用热压机设计；其层压系统加工的产品主要用于航空航天、汽车机械、卫星通讯、消费类电子等领域；
TSPC-500T-500℃真空多层压机
该系统支持过程控制参数:如温度,压力和层压时间。真空度等多点设置满足不同产品的温度曲线. 压力曲线的设定井连续运行.多层真空热压机系统是由多个空间自由放置的子系统组成,其中有油压动力系统,电热温控系统和加热,冷却系统,电控单元.可自由依场地需要布局,合理地布局产线.
可选配附件如送料车,自动送.卸料装置及暂存系统等,可有效地配合料架传输系统实现自动化操作.
加热系统可以根据加工产品要求来选取不同型号的温控温度;以满足制程需求.计算机辅助设计并仿真 的加热盘结合高灵敏的比例积分温控系统可使系统获得更精确的温度控制及提高热板不同区域的温度均匀性.
TSPA-600℃高温真空热压成型机；用途：适用于碳纤维复合材料（GRP/ CRP的组合等），陶瓷基板（LTCC），薄膜层压或医疗技术的应用。根据你的需要可以制定正确的工艺和层压机的生产设计。
可用的选项包括：
1.加热方式：电加热或者红外线加热
2.压合温度：高温度可至600°摄氏度。
3.真空系统：可选择真空系统或没有真空系统。
4.可根据产品的需要选择热板的尺寸。
5.可按客户要求，对压机内部腔体额外加注保护性气体（如氮气N2）,保护在产品加工过程中不致氧化或达到某些特殊的工艺要求。
6.均可选择单热压或冷热同台。
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